Facteur de forme : M.2 2280 Interface : PCIe Gen3x4 Performance : 256 Go — lecture séquentielle jusqu'à 3 300 Mo/s, écriture jusqu'à 1 300 Mo/s Température de fonctionnement : 0°C à 70°C (32°F à 158°F) Température de stockage : -40°C à 85°C (-40°F à 185°F) Résistant aux chocs : 1500 G, durée 0,5 ms, demi-onde sinusoïdale Résistant aux vibrations : 10 ~ 2000 Hz, 1,5 mm, 20 G, 1 oct/min, 30 min/axe (X, Y, Z) TBW : 1 To : 500 To, 512 Go : 250 To, 256 Go : 125 To DWPD : 1 To : 0,44, 512 Go : 0,44, 256 Go : 0,44 Flash NAND : CCM 3D MTBF : 1 500 000 heures Dimensions (L xlxh) : 80 mm x 22 mm x 2,25 mm / 3,15" x 0,87" x 0,09" Lester : 9g